该论坛于3月19日在杭州召开,聚焦半导体材料技术创新与供应链协作,讨论湿电子化学品、电子气体在先进制程中的应用,以及无尘室技术、高纯度材料纯化等关键议题。会议指出,中国在8英寸及以下晶圆生产线的湿电子化学品国产化率已接近100%,12英寸存储工艺化学品国产化率超80%。
随着AI算力需求激增,SK海力士、三星等厂商加速推进HBM(高带宽存储器)技术创新。三星采用非导电薄膜(NCF)和热压键合(TCB)工艺提升性能,SK海力士则通过模塑底部填充(MR-MUF)技术优化封装效率。预计2025年HBM4将提前进入量产阶段,5纳米工艺成为新节点。
台积电的CoWoS(晶圆基板芯片)封装技术在高性能AI芯片中大范围的应用,计划在美国和日本新建CoWoS工厂以满足需求。中国大陆企业也在2.5D/3D封装领域取得进展,推动芯片集成度和能效提升。
中国航天科技集团成功完成YF-102V发动机二子级动力系统试车,该发动机具备多次起动和双向摇摆功能,为商业航天提供低成本大规模空间运输能力。
机构预测2025年全球半导体市场将实现12.5%增长,规模达6870亿美元。AI算力需求、汽车电子及数据中心扩张是主要驱动力。存储市场受AI拉动,DRAM价格同比上涨53%,HBM需求持续旺盛。
碳化硅(SiC)在电动汽车领域渗透率明显提升,氧化镓(Ga₂O₃)等第四代半导体材料进入产业化试验阶段,有望在高压、高频场景替代传统材料。
阿里巴巴宣布加大AI基础设施资本开支,推动高性能芯片及半导体材料(如光刻胶、抛光垫)需求量开始上涨。芯粒(Chiplet)技术与RISC-V架构在汽车电子中大范围的应用,支持智能驾驶中央计算平台发展。
美国芯片法案影响持续:台积电、三星等企业获美国《芯片法案》补贴,推动本土产能建设,但全球产业链分裂风险加剧;
供应链成本压力:韩国现代制铁因美国钢铁关税进入紧急管理,折射全球贸易摩擦对半导体设备材料的潜在冲击(参考历史对话风险部分)。
有记者问:据多家报道,消息的人偷偷表示,特朗普政府正准备在关税谈判中向其他几个国家施压,要求其他几个国家限制与中国的贸易往来,以换取美方关税豁免。请问发言人对此有何评论?答:我们注意到有关报道。
玩具业是美国遭受关税冲击最严重的行业之一。美国有线电视新闻网(CNN)指出,对中国生产的玩具加征高额关税,意味着曾经物美价廉的玩具将变成“奢侈品”。美国商务部多个方面数据显示,2024年美国进口了价值177亿美元的玩具,其中75%来自中国。
据“海南先锋”微信公众号4月24日消息,海南省委日前决定:王鹏任文昌市委委员、常委、书记(正厅级)。王鹏1972年8月生,研究生学历,工学博士。本科毕业于清华大学建筑学院建筑学专业,毕业后留校任教,并在清华获得硕士和博士学位。
近日,世贸组织总干事恩戈齐·奥孔乔-伊维拉被问到有关美国和世贸组织关系的问题时,笑谈这是一个“五年来一次”的问题。记者:“(美国)共和党众议员提出动议,要求特朗普政府让美国退出世贸组织,美国现在还在“船上”吗?如果美国退出,世贸组织如何继续运作?
来源:东部战区东部战区新闻发言人就美“劳伦斯”号导弹驱逐舰过航台湾海峡发表谈话东部战区新闻发言人施毅陆军大校表示,4月23日,美“劳伦斯”号导弹驱逐舰过航台湾海峡并公开炒作。中国人民东部战区组织海空兵力对美舰过航行动全程跟监警戒,依法有效处置。
东部战区新闻发言人施毅陆军大校表示,4月23日,美“劳伦斯”号导弹驱逐舰过航台湾海峡并公开炒作。中国人民东部战区组织海空兵力对美舰过航行动全程跟监警戒,依法有效处置。美有关言论颠倒是非、曲解法理、混淆视听,误导国际认知。我们正告美方停止歪曲炒作,共同维护台海和平稳定。
白宫近期曾多次表示与墨西哥、日本、欧盟等方的贸易谈判取得所谓“重大进展”。但各方却接连否认了美方的说法。怎么样看待目前与美国接触过的各方的态度?北京外国语大学区域与全球治理研究院教授 崔洪建:目前,针对美国实施的征税政策,世界其他经济体和国家的态度大致可划分为三类。
美国关税政策导致一些美国企业的成本大幅度的增加,一些小企业难以应对关税带来的冲击。在佛罗里达州,埃米莉·莱伊的小型文具公司正面临着十几年来最大的困境。埃米莉以未经国会讨论、滥施关税为由向特朗普等人提起了诉讼。埃米莉·莱伊在佛罗里达州的彭萨科拉经营一家小型文具公司已17年了。
在阅读此文之前,麻烦您点击一下“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来不一样的参与感,感谢您的支持文、编辑小娄2022年12月29日这天,消失在大众视野许久的央视主持人朱军在社交平台上更新了一则内容。
(央视财经《第一时间》)始于1900年的美国纽约国际车展,每年都吸引着来自世界各地的大量客商。但今年车展前夕,美国政府的关税政策引发业内震荡。在16日车展开幕的当天,记者来到了车展现场,发现在“关税阴影”下,整个汽车行业似乎弥漫着焦虑情绪。