【TechWeb】虽然台积电美国工厂一年亏本超32亿,但该公司并未停下脚步,反而加速了当地工厂的建造进程。
台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中泄漏,台积电计划在美国引进更先进的半导体产能。其坐落亚利桑那州的第三座晶圆厂近期已破土动工。
从台积电发布的2024年报来看,虽然亚利桑那州第一座晶圆厂已敞开量产,但由于从量产到出货承认营收存在时间差,子公司TSMC Arizona Corporation上一年的亏本逐渐扩展。亏本额从2023年的109.25亿元新台币,增至2024年的142.98亿元新台币(约合32亿多元人民币)。
不过,台积电亚利桑那州厂也有好消息。该厂已取得至少五大客户的支撑,这中心还包含苹果、英伟达、AMD、博通与高通。业界猜测,跟着这些客户连续投片量产,再加上后续第二座、第三座晶圆厂的建造推动,有望使亚利桑那州厂未来产能到达经济规划,从而削减亏本起伏。
在产能规划方面,亚利桑那州第一座晶圆厂已于上一年第四季度开端选用4nm制程技能进行出产。第二座晶圆厂的厂房兴修工程已完结,现在正在进行厂务体系设备装置,包括无尘室(CR)与机电工程,估计将选用3nm制程技能。而关于亚利桑那州第三座晶圆厂,台积电估计将选用2nm或更先进的制程技能进行芯片出产,旨在经过在美国出产最先进的半导体制程技能,完成用户的微弱需求。虽然当时面对亏本压力,但台积电好像对美国工厂的未来开展充满信心,继续的投入也让其在美国半导体商场的布局十分重视。